轻轻射 机构密集调研先进封装见识股！龙头双双20CM涨停，5月迄今管待量居前热点股名单来了

财联社讯(裁剪若宇)先进封装见识股推崇活跃轻轻射，在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布门径均有所布局的曼恩斯特、在业内率先推出并量产基于COB正装和倒装先进集成封装技巧的MicroLED超高清走漏家具的雷曼光电收盘均兑现20CM涨停，用于先进封装的材料有FlipchipBumping用研磨胶带的赛伍技巧收盘涨停。

音讯面上，据国外媒体5月22日征引供应链音讯称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正权术将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。干系解释也说明干系音讯，并点出英伟达GB200供应链一经初始，当今正在想象微吞并测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，本年下半年揣摸将有42万颗GB200送至下流市集，来岁产出量上看150万至200万颗。全体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期不异是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。

同花顺先进封装见识股共有106只个股。据Choice数据统计，上述106家上市公司中，在5月1日-5月22日历间获机构调研的包括盛好意思上海、深南电路、兴森科技、德邦科技、国芯科技、联得装备、曼恩斯特、国星光电、安集科技、众合科技、灿瑞科技、华天科技、江波龙、颀中科技、新益昌、固高技术、佰维存储、甬矽电子、光华科技、康强电子、振华征象和易天股份，具体情况如下图：

涂布技巧及涂布模头国内最初的供应商曼恩斯特收盘20CM涨停。其5月21日采纳机构调研，半导体先进封装领域，公司正积极鼓励面板级扇出型封装涂布技巧不才游欺骗企业及科研院校的合营疏浚。凭证2023年9月18日互动易，在半导体先进封装领域，曼恩斯特涂布技巧主要欺骗于面板级的扇出型封装涂布工序，该技巧应器具有成果高及综结伙本更低等特色。

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新益昌半导体开垦家具主要包括半导体功率器件整线坐褥开垦、IGBT固晶开垦、半导体先进封装开垦等。新益昌5月15日裸露机构调研，公司用于存储芯片和算力芯片先进封装的开垦，已按谈判在鼓励。此外凭证2023年9月11日互动易，公司和华为主要在半导体先进封装开垦及高清走漏开垦两个业务板块进行了深度合营。

值得闪耀的是，据不全王人统计，深南电路、兴森科技、德邦科技、国芯科技、灿瑞科技、江波龙、颀中科技、佰维存储、甬矽电子和康强电子均触及先进封装干系业务，机构来访管待量永诀为149、23、23、21、11、9、7、5、5和2家。但上述10家上市公司均未在同时机构调研中明确回应干系布局。

具体来看，中国封装基板领域的先驱深南电路2023年7月7日互动易回应，全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装(SiP)和板级扇出封装(FOPLP)平台，为客户提供高集成微型化的半导体器件模组封装惩办有谈判和半导体测试接口惩办有谈判，提供有谈判评估、想象仿真、封装测试等一站式处事。国内最大专科印制电路板样板坐褥商兴森科技2023年6月21日互动易回应，公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。相配FCBGA封装基板在先进封装中的伏击性日益普及，欺骗于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动扶植驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。

德邦科技发愤于于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的轮廓性家具惩办有谈判，并不息研发吹法螺先进封装工艺，如：倒装芯片封装(Flipchip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和2.5D封装、3D封装等条件的系列家具，开发出集成电路封装领域的关节材料。国芯科技2023年12月19日互动易默示，当今已与合营伙伴一齐正在基于先进工艺开展流片考据干系chiplet芯片高性能互联IP技巧责任，和高下流合营厂家积极开展包括HBM技巧在内的高端芯片封装合营，前期指标主要用于公司客户定制处事家具中。

灿瑞科技提供的封装测试管当事人要包括DIP系列、SIP系列、SOP系列和SOT系列等，公司自有封装产线主要为自研磁传感器芯片提供处事，部分电源封装产线可对其他客户提供封测处事。江波龙2023年7月27日互动易回应，子公司力成苏州主要从预先进的存储芯片封装和测试，领有业内最初对SiP和多层叠die技巧(2.5D)。颀中科技主要从事集成电路的先进封装与测试业务，当今主要聚焦于走漏驱动芯片封测领域和以电源料理芯片，射频前端芯片为代表的非走漏类芯片封测领域。佰维存储4月18日在互动易默示，公司拟定增募资诞生的晶圆级先进封测面貌不错构建HBM兑现的封装技巧基础。

甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务轻轻射，公司全部家具均为中高端先进封装面貌，包括FC类家具、SiP类家具、BGA类家具等，属于国度重心复旧的领域之一。甬矽电子3月7日互动易回应，已通过践诺Bumping面貌掌抓了RDL及凸点加工能力，正在积极布局扇出封装/2.5D/3D封装等先进封装领域。凭证2022年年报，康强电子的极大领域集成电路先进封装用引线框架及关节装备研发面貌已提供给封装用户进行可靠性教练。面貌完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的坐褥线，家具技巧水平达到国际先进，用于极大领域集成电路封装，替代入口，摈斥断供风险，在面貌验收时新增销售额跨越5000万元。